2025年8月8日下午，“第十三屆技術(shù)創(chuàng)新圓桌會?科技成果轉(zhuǎn)化－共話AI智啟未來”活動在武漢智裝院成功開展。本次會議由中國科學(xué)學(xué)與科技政策研究會技術(shù)創(chuàng)新專委會主辦，華中科技大學(xué)機(jī)械科學(xué)與工程學(xué)院承辦，武漢智能裝備工業(yè)技術(shù)研究院有限公司和武漢微環(huán)控技術(shù)有限公司協(xié)辦。來自政府、高校、科研院所及產(chǎn)業(yè)鏈上下游的20位專家學(xué)者和企業(yè)家代表，圍繞“以AI賦能產(chǎn)業(yè)發(fā)展，發(fā)揮企業(yè)家精神，有效解決企業(yè)需求”等話題展開深度交流。
會議伊始，中國科學(xué)與科技政策研究會原副理事長、技術(shù)創(chuàng)新專委會名譽(yù)主任李新男表示，此次活動旨在聚焦人工智能時(shí)代下企業(yè)面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn)，推動產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新，希望以此次會議為契機(jī)搭建政企研用多方交流平臺，助力企業(yè)在智能化轉(zhuǎn)型浪潮中實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展。
華中科技大學(xué)研究員、武漢微環(huán)控技術(shù)有限公司創(chuàng)始人李小平作主題報(bào)告，系統(tǒng)闡釋公司“產(chǎn)品研發(fā)AI化、運(yùn)營管理AI化”的實(shí)踐路徑。報(bào)告以國內(nèi)首臺電磁屏蔽微環(huán)控系統(tǒng)為例，說明如何借助AI彌補(bǔ)公司技術(shù)積累不足、加速突破關(guān)鍵技術(shù)；并在與AI的深度探討中，將公司經(jīng)營活動由單一的金字塔視角重構(gòu)為“戰(zhàn)略前景—體系建設(shè)—業(yè)務(wù)運(yùn)營”三維框架，同時(shí)將公司的技術(shù)與產(chǎn)品體系細(xì)化為四個(gè)層級：理論層、基礎(chǔ)層、產(chǎn)品層與應(yīng)用層。
隨后，技術(shù)創(chuàng)新專委會主任盛世豪及與會專家，圍繞如何補(bǔ)足中小企業(yè)技術(shù)短板、新技術(shù)背景下的成果創(chuàng)新、企業(yè)家精神等議題展開熱烈討論。
未來，智裝院將聚焦科技成果轉(zhuǎn)化落地的核心目標(biāo)，著力為中小企業(yè)提質(zhì)增效與創(chuàng)新突破提供全鏈條支撐。通過以人工智能深度賦能產(chǎn)業(yè)發(fā)展，持續(xù)激發(fā)企業(yè)家群體的創(chuàng)新活力與實(shí)干精神，同時(shí)積極整合產(chǎn)學(xué)研用多方資源，不斷完善成果轉(zhuǎn)化生態(tài)體系，全力助力打造具有全國乃至全球影響力的科技成果轉(zhuǎn)化新高地。
